发展半导体产业, 香港的机会和挑战发表时间：2023-02-27 10:17 半导体产业非常重要，是国之大器，目前是中美两国角力的焦点。 香港特区政府正准备大力发展半导体产业。 香港发展半导体的机会 香港特区政府在2022年12月公布《香港创新科技发展蓝图》（以下简称“蓝图”），为未来5至10年的香港创科发展制订清晰的发展路径和系统的战略规划，其中首次清晰表明会加强支持新能源汽车及半导体芯片产业发展。 创新科技及工业局局长孙东指出，新能源汽车及半导体芯片均是国家重视的产业方向，也是香港优势所在，发展相关产业可服务国家所需，更可带动香港的GDP增长。但他也承认，本港制造业发展落后新加坡，未来5至10年较难追上，要“小步快跑”达到长远目标。 支持企业在港设立或扩展先进制造生产线 蓝图提出，为支持香港经济的可持续发展及更好服务于国家的发展使命，香港应加强支持具策略性的先进制造产业发展，譬如新能源汽车和半导体芯片，透过制订具针对性和吸引力的特别配套措施，支持具实力或代表性的企业在港设立或扩展先进制造生产线。 香港拥有不少具备国际水平的微电子研究人员，专注于智能芯片设计、电子设计自动化、先进封装和硅光子学等微电子领域，在智能芯片设计方面有明显优势。为配合香港发展微电子技术与相关产业，科技园公司正在元朗创新园兴建微电子中心，为相关产业提供先进的生产设施。 未来，政府会更积极支持具实力或代表性的相关企业在港设立产业研发和生产基地，大力推动香港半导体芯片产业的发展。 大湾区有产业链配套 但对于香港缺乏土地供汽车投产，发展半导体工业亦可能受国际环境限制。创科工业局局长孙东称，国家在发展新能源汽车已走在世界前列，认为本港有良好的研发基础和实力，大湾区亦有产业链配套，港府已经与深圳政府及相关厂商探讨在港设生产线。 孙续称，本港有不少国际一流的微电子研究人员，尤其在智能芯片设计方面有明显的优势，强调会以香港所长服务国家所需。 值得注意的是，在香港最新的《2023-24政府财政预算案》也提到：设立”微电子研发院“，强化产学研合作，加快”从一到N“ 成果转化、就兴建第二个先进制造业中心进行可行性研究等相关信息。该微电子研究所旨在发展用于制造电动汽车的芯片和半导体的本地生产。 该研究所将探索制造各种芯片和半导体的每一个机会，但主要重点将放在集成电路封装和用于电动汽车的第三代半导体上。 发展微电子产业是政府将这座城市转变为国际创新和技术 (I&T) 中心的更广泛计划的一部分。
图：香港2023-24政府财政预算案 香港微电子中心将耗资20亿港元，预计年底完工 在周三公布的财政预算案中，财政司司长陈茂波宣布计划明年在元朗创新园设立微电子研发中心，这引起了人们的关注。他期望研究所成为“支持亚太地区微电子发展的领先机构”。 过去，香港曾是半导体设计制造重镇，且拥有不少具备国际一流水准的微电子研究人员，专注于智能芯片设计、电子设计自动化、先进封装和矽光子学等微电子领域，在智能芯片设计方面有明显优势。 如今虽然香港不少电子厂把生产线迁回内地，但采购、财务、产品开发与设计等工作仍留在香港。有业内人士表示，国外厂商多考虑在在港成立芯片设计基地，服务庞大内地市场，以防遇到供应链问题，随时有替代方案继续供货。 除了设计领域，香港也有意在制造方面发力 2020年5月，立法会批准向香港科技园公司注资20亿元港元，以在元朗创新园发展微电子中心。 微电子中心位处元朗创新园，原来是占地67公顷的元朗工业村，以支持新一代微电子产品的开发和试产，例如半导体芯包括传感器、第三代半导体和异构集成微电子产品等。 微电子中心预期于2023年年底完工，2024年启用。提供约3.6万平方米的楼面面积，并且配置洁净室、危险品储存仓库和废料处理等专项设施和共用配套支援，用作开发、测试、试产或原型生产微电子产品，推动香港微电子产业，包括半导体产业的研发和科技应用。 其定位非与邻近城市的大型晶圆片加工设施竞争，而是希望会为香港相对较有优势的芯片设计业进行小批量实验生产及原型生产，以便配合亚洲生产链的需求。 除了硬件配套，人才也是发展半导体产业必须的。香港若想成为微电子领域的区域领导者，需要吸引大量的半导体技术人才， 半导体产业的发展，还需要企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破，由于美国现在严格限制先进技术对中国的出口、转移，要想取得世界先进的技术，比较苦难，需要承诺多年投入大量资金，并克服获得西方芯片设备的限制。 因为制度与内地完全不同，香港在吸引人才方面有自己的优势，同时它更容易接触到西方技术，这是香港的优势。但半导体技术的发展需要长期的努力，会烧掉很多钱。政府需要找到为其筹集资金的方法。 中国大学工程学院副院长王锦辉教授表示，香港要想在全球芯片竞赛中取得成功，就需要在半导体材料和集成电路封装领域发展自己的尖端技术。 “如果香港能够开发出一种新的半导体材料来替代硅，它将为芯片生产创造一种不同的技术，从设计、制造到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。” ”香港可以开发自己的3D集成电路，甚至是4D集成电路，用于芯片封装，这可以增加芯片堆叠量，弥补香港缺乏高端技术来缩小芯片尺寸的不足。 “ “如果香港能够自行开发3D甚至4D集成电路，就可以获得技术专利，然后就可以在世界任何地方开始大规模生产芯片，”他说。“半导体技术的突破绝非易事。该市需要积极寻找相关人才进行研发和企业进行技术转移。” 硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。 香港政府关注的第三代半导体使用碳化硅和氮化镓，适用于电动汽车、数据中心和可再生能源生产等大功率设备。 香港的挑战 中国使用了全球四分之三以上的半导体，但只生产了其中的约 15%。 自 2020 年以来，半导体芯片一直供不应求。 2022 年 10 月，短缺开始恶化，当时美国对使用美国技术制造的半导体的出口实施了全面限制，目的是切断中国可能用于先进计算和武器制造的关键技术的供应。 理工大学研究与创新副校长 Christopher Chao 教授表示，鉴于西方针对大陆的限制，香港需要努力吸引半导体领域的人才并获得芯片设备，例如用于芯片制造的精密工具掩模对准器。 “问题在于香港是否拥有芯片制造所需的设备，”他说。“这座城市的发展目标是什么，规模是多少？这些都是城市需要思考的问题。” 相关阅读 |
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