中国芯片完全可以突破美日荷的封锁！

发表时间：2023-01-31 08:32作者：光刻技术

据彭博社报道，1月27日，美国、日本、荷兰三国已经就限制对中国出口先进芯片制造设备达成协议。荷兰ASML公司将不能向中国出口最先进的EUV光刻机和上一代的DUV光刻机。欧盟也表达了支持。日本公司也不能向中国出口先进的芯片制造设备，日本政府会对昔日光刻机龙头尼康实施类似限制。。同时，为了避免在现阶段刺激中国，三国决定低调行事，不公布具体内容，各国先私下完成法律程序。

事实上中美科技战已进入白热化阶段，这些封锁短期内会对中国的企业带来一定的影响，但长期来看，美国及其盟友的所作所为更加坚定了中国自主创新的决心。从历史的经验来看，中国最终仍将突破技术瓶颈，破解西方技术围堵。

荷兰为什么向美国“低头”？目前看，“神秘协议”是否会对中国产生影响？中国如何突破技术封锁？《环球时报》驻多国记者对此进行了调查。

阿斯麦、荷兰为什么向美国低头？

在此次美日荷达成的神秘协议中，总部位于荷兰的阿斯麦成为关注的焦点。

荷兰媒体Tweakers报道称，阿斯麦正被拖入一场地缘政治芯片竞赛。根据阿斯麦官网的介绍，该企业最初由荷兰飞利浦与半导体设备制造商ASM International（ASMI）于1984年共同出资创立。经营初期，阿斯麦在由日本佳能、尼康等企业占主导地位的光刻机市场上并未取得显著成绩，这家企业的转折点出现在上世纪90年代。公开资料显示，阿斯麦当时在台积电建议下合作研发浸润式光刻机，使得企业业绩大增，市场占有率逐渐增加，并于1995年上市。

而让阿斯麦真正确立目前行业地位的是它对EUV光刻机的开发，当时台积电、三星、英特尔等企业也均投资支持。公开资料显示，在阿斯麦逐渐成为光刻机市场龙头的过程中，其背后的投资者也在不断变化。在阿斯麦上市后，最初的投资方飞利浦陆续出售手中的股份；曾在EUV光刻机研发过程中出资支持的英特尔、台积电、三星也在研发成功后逐渐减持阿斯麦股份。根据阿斯麦披露的财务信息，其目前的第一大股东是美国资本国际集团，拥有15.81%股份；第二大股东是美国贝莱德集团，拥有7.95%股份；英国巴美列捷福投资拥有4.54%股份，是第三大股东。阿斯麦其余的股东持股份额都比较小。

此前，阿斯麦首席执行官彼得·温宁克曾多次表示不支持美国对中国的芯片限制，并抱怨“在美国的压力下，我们放弃的已经够多了”。有分析人士认为，由于其背后的资本影响和半导体产业链的高度国际化，阿斯麦并不能完全被认为是一家荷兰公司，其决策受到多方影响。多家外媒曾报道称，荷兰和阿斯麦面对着美国的强大压力。彭博社此前的一篇报道称，“有熟悉相关谈判的人士形容，美国的行为像个恶霸”。

美国及其联盟的打压对中国芯片产业的影响

芯谋研究首席分析师顾文军认为，中国半导体行业目前主要面临技术和国际两大挑战：

1. 在技术挑战上，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据中国海关总署统计，我国半导体设备国产化率不足20%，2021年的进口额度高达4325亿美元，本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈；

2. 在国际政治挑战上，美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区，并联合盟友遏制中国半导体发展。

信息消费联盟理事长项立刚对认为，现在中国正以每年100条生产线的速度建设芯片制造工厂，受美国制裁影响，这些芯片厂建设有可能延缓，还有可能转向成熟制程。项立刚预测，美国可能会把所有制程的光刻机都禁了，或是向光刻机的配件延伸，“这些方面我们得早做准备”。

专注于半导体显示领域的投资机构初芯集团总裁张翀表示，中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。例如，2021年中芯国际的营收是356亿元，而研发支出是41亿元，大概占收入的12%，士兰微是9%左右，长电科技为4%等等。而英特尔研发费用支出为130多亿美元，占营收比重为19.2%；高通研发费用支出为72亿美元，占营收比重为21%；英伟达研发费用支出超过47亿美元，占营收比重为23.53%。张翀表示，“对于我们投资机构而言，还是要加大对国内优质芯片企业的投资，长时间陪跑，让国内企业更加有科技实力与国际芯片企业去竞争”。

中国是否能突破三国芯片封锁？

答案是肯定的。

面对美国的打压，无论荷兰还是日本都认为，这种压力会让中国“绝地反击”。温宁克此前接受媒体采访时表示，“中国最终将学会制造那些无法进口的半导体生产设备”。中国问题全球研究所所长、筑波大学名誉教授远藤誉29日在雅虎新闻网发表评论称，美国的策略是针对对手最薄弱的环节限制出口，想要彻底破坏中国的半导体产业，阻碍中国的经济增长和军事建设。远藤誉认为，中国是压力越大反弹越大，“预计今后会利用《反外国制裁法》，进行反击”。

项立刚认为，中国已有几家光刻机企业，也有商用产品，还有20年左右积累，现在这些企业形成2-3个集团，投入百亿以上资金，手握一定订单，“在未来3年取得巨大突破，并不奇怪”。

张翀也表示，中国现在已经摒弃 “造不如买”的观念，国内半导体企业都聚焦自主研发，国产光刻机也有了很大进展。目前，上海微电子自研28纳米光刻机也取得突破，且有机会全面实现国产化，在多重曝光技术加持下，也能实现14纳米芯片的量产，“也就是说，即使外购这条路被堵死，中国芯片也不会走上绝路”。

顾文军表示，美国的打压进一步坚定中国自主掌握尖端科技的决心和步伐，客观上为中企提供极为宝贵的国内市场资源。以化学机械抛光设备为例，2017年美国应用材料、日本荏原占据98.1%的国内市场，现在中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回70%的国内市场。此外，半导体行业的竞争，很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争。据中国电子信息产业发展研究院估算，2022年我国集成电路人才缺口达到25万。顾文军认为，在国际半导体人才攻防战中，中国应最大限度“应引尽引”“能引则引”。

华为在受到美国打压之后，就开始了研发光刻机的征程，并在2022年12月公布了光刻机的发明专利，专利技术涉及的是极紫外光学领域，也就是说涉足EUV光刻机当中的光学系统领域。这说明打压给了我们突破的动力。

不管美国打压也好、脱钩也好，暂时的困难是无法阻挡中国前进的。