在半导体制造中，先进封装，Advanced Packaging，是提升芯片性能、缩小体积、降低功耗和提高集成度的关键技术。

📌主流的先进封装类型：

1. 2D 封装

• 这是传统封装方式，所有的芯片都平铺在基板上，通过基板布线互连。
• 代表技术：MCM（Multi-Chip Module，多芯片模块）。
• 特点：集成密度低、互连长度长、信号延迟久。

2. 2.5D 封装

• 2.5D封装是在2D基础上引入了中介层（Interposer），实现了芯片间的高密度互连。
• 跟2D封装一样，所有芯片处于同一水平面（XY平面），但通过中介层布线来连接。
• 典型技术：台积电的 CoWoS、英特尔的 EMIB、三星的 I-Cube。

3. 3D 封装

• 在3D封装中，芯片采用垂直堆叠的方式，通过TSV（硅通孔）实现层与层之间电气连接。
• 是真正的立体集成，显著缩短了互连距离。
• 典型应用：HBM（高带宽内存）堆栈、3D Cache（例如 AMD 的 3D V-Cache）。

4. 3.5D 封装（不是正式的术语）

• 混合使用 2.5D 和 3D 技术，例如：逻辑芯片（CPU/GPU）采用 2.5D 放置在中介层上，HBM 内存采用 3D 堆叠。
• 混合使用在实际工程中经常见到，但不是一种正式的分类。

2.5D 和 3D 封装的主要区别

✅ 2.5D 封装是当前主流

原因：技术相对成熟，产品良率比较高；

可以有效的集成异构芯片（如 CPU/GPU + HBM）；

平衡了性能、成本和散热的关系；

广泛用于 AI 加速器、高端 GPU、数据中心芯片。

典型应用：

NVIDIA H100 / Blackwell（CoWoS）

AMD MI300 系列（CoWoS + 3D V-Cache）

Intel Ponte Vecchio（EMIB + Foveros）

📌 市场数据：据 The Business Research Company提供的数据，2023年2.5D/3D封装市场规模达到486亿美元，预计2028年将达到816.7亿美元，其中2.5D占据比较大的份额。

下一步发展的方向：

🔮 3D 封装（特别是混合键合型）是未来发展的重点

驱动力：AI/ML 对内存带宽和能效的庞大需求；

“存储墙”（Memory Wall）问题亟需通过近存计算来解决；

Chiplet 架构推动了高密度垂直集成。

关键技术突破：

Hybrid Bonding（混合键合）：实现微米级互连间距（<10μm），连接密度可达每平方毫米数万，甚至百万级；

Die-to-Wafer / Wafer-to-Wafer 键合；

热管理和应力控制技术的进步。

代表趋势：

AMD 的 3D V-Cache（SRAM 堆叠在 CPU 上）；

苹果、高通探索 3D SoC；

台积电 SoIC（System on Integrated Chips）平台；

英特尔 Foveros Direct。

💡 注意：3.5D（2.5D + 3D 混合）是过渡形态，已经在高端产品中普及，但是从长期来看，纯3D、异构3D集成才是终极方向。

📌中国的2.5D/3D封装头部企业有哪些？

中国的2.5D/3D封装市场正处于快速发展和追赶的阶段，头部企业积极布局，目标是突破国际巨头的垄断，特别是在AI和高性能计算（HPC）领域。

核心企业包括：

1. 长电科技 (JCET)

• 长电科技是中国最大的封测企业。
• 在中国先进封装市场，长电科技和通富微电、华天科技属于第一梯队。在国内2.5D/3D封装市场，份额领先，但整体仍然远远低于国际巨头。
• 线宽/线距可达 2μm，支持多层布线。
• 采用极窄节距凸块互联技术。
• 已实现量产，广泛应用于高性能计算和人工智能芯片。

• 技术平台：XDFOI™。这是一种面向Chiplet架构的超高密度、多扇出型封装技术，支持2D、2.5D和3D等多种集成方式。

• 细分领域：主要面向高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、网络通信等高端市场。

• 竞争对手

  ：台积电 (CoWoS)、三星、日月光 (ASE)、安靠 (Amkor)。

  
  

2. 通富微电 (TFME)

• 高端封测业务（主要为AMD）贡献了主要收入。
• 是中国在高端CPU/GPU封测领域的领军企业，市场份额在国内非常高，但是全球的份额还无法跟台积电相比。
• 和AMD合作开发的3D堆叠技术已实现量产，是核心优势。
• 积极布局玻璃基板封装等下一代技术。
• 在Chiplet技术和HBM（高带宽内存）封装方面取得突破。

• 技术平台：VISionS。强调垂直集成和高密度互连，支持多芯片封装（MCP）和Chiplet架构。

• 细分领域：高性能计算（HPC）、图形处理器（GPU）、服务器芯片（主要为AMD代工）。

• 竞争对手：台积电 (CoWoS)、三星、英特尔 (Foveros)。

3. 华天科技 (Hua Tian)

• 和长电、通富并列国内三巨头。
• 在汽车电子和消费类2.5D/3D封装市场有比较强的竞争力。
• 在汽车电子封装、2.5D封装方面有优势。
• 其eSinC®和3D FO SiP技术可实现高密度异质异构集成。
• 双面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等产品已量产。

• 技术平台：HMatrix 和 3D Matrix。涵盖RDL Interposer、Si Interposer、3D Stack和Cu-Cu键合等技术。

• 细分领域：汽车电子、消费电子、高性能计算。

• 竞争对手

  ：日月光 (ASE)、安靠 (Amkor)、台积电（在高端领域）。

  
  

4. 盛合晶微 (SSMC)

• 通过超高的垂直铜柱互连，提供强大的3D集成功能。
• 具有高密度RDL和TIV特性。

• 在2.5D集成市场市占率“业内第一”，3D封装“业内领先”

  ，在特定中道工艺环节（如硅中介层制造）已达到国内领先、甚至是全球先进水平。

  
  

• 技术平台：3D SmartPoser™ 和 3DFO。专注于12英寸中段硅片制造，提供凸块、再布线、三维系统集成等服务。

• 细分领域：作为中道代工厂，服务于需要先进封装的IDM和OSAT。

• 竞争对手：台积电 (InFO, CoWoS中道)、英特尔 (中道工艺)。

其他重要的企业：

• 佰维存储

  ：布局“研发封测一体化”，掌握16层叠Die、超薄Die等工艺，2025年Q4投产，瞄准HBM和存算一体。

  
  

• 深科技

  ：国内最大的DRAM封测基地，具备16层堆叠技术的量产能力，将在HBM封装领域占据一席之地。

  
  

• 甬矽电子、锐杰微科技、芯德科技等企业：在积极布局2.5D/3D技术，但是，规模和量产能力还比不上前面的三家。

市场份额 (国内 vs. 国际)

扩展阅读

看不见却无处不在：聊聊那些神奇的底层科技硬件：HBM, DDR5, Flash....

成本差10倍！性能差20倍！DDR5和HBM的“堆叠”革命为何无法互相替代？

#先进封装 #2.5D封装 #3D封装 #芯片 #头部企业